Semiconduttori

La società statunitense porta sul mercato nuovi moduli solari a film sottile in CdTe che vantano tassi di degradazione di appena lo 0,2% l'anno. Il valore più basso sul mercato. La tecnologia fotovoltaica si è imposta come una delle soluzioni più economiche per la decarbonizzazione mondiale. Ma ogni nuovo impianto deve venire a patti con un'importante legge di natura: nulla è eterno. La vita degli impianti solari e la loro produzione è fortemente connessa ad una serie di fattori, quali ad esempio il clima, il tipo di modulo o il semiconduttore usato. E ognuno di questi può influire sulla degradazione della produttività, ossia la riduzione dell'elettricità generata nel tempo.

FLIR Systems ha annunciato la disponibilità sul mercato del nuovo modulo telecamera per lo spettro visibile FLIR Blackfly S, il primo a integrare il sensore Sony Pregius S IMX540 a 24,5 MP e 12 FPS in una telecamera USB3. La combinazione del set di funzionalità della gamma Blackfly S con l'elevato valore in megapixel e l'acquisizione rapida delle immagini dell'IMX540 consente ai tecnici e ai ricercatori nei settori biomedicale e dei semiconduttori di eseguire più controlli in meno tempo e con meno telecamere installate.

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) e Maxim Integrated Products, Inc. (Nasdaq: MXIM) hanno annunciato di aver stipulato un accordo definitivo in base al quale ADI acquisirà Maxim in una transazione azionaria valutata oltre 68 miliardi di dollari

In occasione di Embedded World 2020 i visitatori dello stand di Analog Devices (ADI) avranno la possibilità di assistere a un'ampia gamma di dimostrazioni che illustreranno le proposte per l'embedded dell'azienda. Le presentazioni dell'edizione 2020 si focalizzeranno sulla tecnologia che integra in modo ottimale catene di segnale complete in una soluzione a semiconduttori "More-than-Moore", oltre a una gamma di soluzioni per semplificare la progettazione e l'implementazione dei sistemi di misura ad alte prestazioni. Analog Devices darà ulteriore prova della sua profonda competenza nell'ambito della connessione tra il mondo fisico e digitale, attraverso una serie di interventi su vari argomenti in occasione della Conferenza della fiera e degli Exhibitor Forum.

Forte di un'esperienza pluriennale nella tecnologia dei semiconduttori analogici, mixed-signal e digitali, Analog Devices (ADI) lancerà a SPS 2019 il suo primo portfolio di soluzioni per l'Industrial Ethernet, per affrontare le sfide di comunicazione nell'ambito di Industria 4.0, delle Smart Factory e della trasformazione digitale. Questo nuovo portfolio comprenderà una gamma di tecnologie Industrial Ethernet innovative per la realizzazione di soluzioni di connettività Ethernet robuste e scalabili che permetteranno di far progredire lo stato dell'arte in termini di edge connectivity, integrazione dei dati, sincronizzazione e interoperabilità dei sistemi.

Farnell, il distributore di prodotti per lo sviluppo, ha ulteriormente ampliato la propria offerta globale di semiconduttori con l'aggiunta della linea Osram Opto Semiconductors. I nuovi prodotti, che comprendono LED, emettitori a infrarossi, fotodiodi e sensori ottici, offrono a esperti ingegneri un numero maggiore di prodotti da comparare e tra cui scegliere nella ricerca di soluzioni ad elevate prestazioni.

RS Components (RS), distributore multicanale globale di prodotti di elettronica, automazione e manutenzione, ha inserito a catalogo una nuova gamma di moduli avanzati basati sugli FPGA e sui SoC (System-on-Chip) di Trenz Electronic, azienda leader nello sviluppo e nella produzione di soluzioni basate su moduli per i settori industriale e scientifico. La capacità degli FPGA e di altri potenti semiconduttori di eseguire efficienti operazioni di calcolo parallelo è determinante per soddisfare le esigenze di applicazioni che raccolgono e memorizzano quantità di dati elevate, che continuano ad aumentare con la diffusione di tendenze come l?Internet of Things.

COMSOL, fornitore leader di software per la simulazione e la modellazione multifisica e per la progettazione di app di simulazione, oggi annuncia il rilascio della versione 5.2 di COMSOL Multiphysics®, presentando alla comunità degli utenti l’unico ambiente totalmente integrato per la creazione di app di simulazione. Questa versione di COMSOL Multiphysics® e di COMSOL Server™ introduce nuove funzionalità, oltre a una maggiore stabilità, robustezza e rapidità di esecuzione. I principali aggiornamenti apportati all’Application Builder, disponibile in COMSOL Multiphysics, includono i nuovi Editor Tool per la semplice creazione di componenti nell’interfaccia utente delle app, comandi per l’aggiornamento dinamico dei grafici e un maggiore controllo sulla distribuzione delle app di simulazione. Lanciare app di simulazione con COMSOL Server in una rete aziendale o su cloud è ora fino a cinque volte più rapido. Numerosi aggiornamenti, nuove funzionalità e nuovi esempi di app di simulazione sono inoltre disponibili per tutti i prodotti aggiuntivi, in ambito elettrico, meccanico, fluidodinamico e chimico. In COMSOL Multiphysics® 5.2, l’Application Builder presenta un flusso di lavoro ottimizzato. I nuovi Editor Tool rendono facile e veloce la creazione di componenti per l’interfaccia utente. Gli esperti di simulazione possono ora introdurre con pochi clic qualsiasi parametro di modellazione, impostazione fisica o risultato, come dati numerici e grafici, nell’interfaccia utente di una app. Questo è uno dei vari strumenti disponibili per creare app di simulazione funzionali e condividere la potenza e la precisione di COMSOL Multiphysics all’interno della propria organizzazione. L’Application Builder permette alle aziende di mettere in comunicazione dipartimenti diversi sotto il controllo degli esperti di simulazione, che si occupano di far rispettare gli standard di qualità e assicurano l’affidabilità dei risultati. “Abbiamo utilizzato l’Application Builder per comunicare in modo più efficiente idee progettuali complesse a diversi dipartimenti coinvolti nella simulazione e nel processo. Questo ha permesso agli utenti delle app di analizzare il risultato dei progetti proposti,” ha raccontato Borja Lazaro Toralles, Research Engineer nel team di simulazione del Manufacturing Technology Centre (MTC). MTC ha usato i prodotti COMSOL per modellare la tecnica di stampa 3D Shaped Metal Deposition (SMD) e ha creato una app di simulazione basata su questa simulazione. Tra le nuove funzionalità suggerite dagli utenti vi è la possibilità di aggiornare i grafici mentre le app sono in esecuzione. Il progettista della app può mostrare agli utenti i grafici delle variabili di interesse durante il processo di soluzione; questo li aiuta a seguire la progressione del processo di soluzione e permette loro di avere, per esempio, grafici sulla geometria, la mesh e la soluzione. Il progettista della app può anche personalizzare la barra degli strumenti con nuovi pulsanti e includere movimenti dell’inquadratura durante le animazioni. Maggiore collaborazione tra i dipartimenti grazie al software COMSOL Server™ Le nuove funzionalità nella versione 5.2 di COMSOL Server™ sono state pensate per facilitare la collaborazione tra utenti e dipartimenti, semplificando le operazioni di amministrazione. “Una nuova funzione di caching permette di lanciare le app cinque volte più rapidamente; inoltre, gli amministratori possono fare in modo che una singola app venga lanciata istantaneamente al login degli utenti,” ha spiegato Ed Fontes, CTO di COMSOL. “Queste sono solo alcune delle molteplici nuove funzionalità e idee introdotte con la versione 5.2.” La versione 5.2 di COMSOL Multiphysics offre agli esperti di simulazione una user experience innovativa per quanto riguarda la progettazione e la creazione di app, integrando una elevata produttività nella costruzione dei modelli con la progettazione di app e l’uso di strumenti di distribuzione che permettono alle app di simulazione di essere usate da utenti in ogni parte del mondo. “Abbiamo creato app di simulazione che i nostri tecnici possono utilizzare direttamente senza dover coinvolgere il dipartimento R&D,” ha affermato Brice McPherson, Senior Engineer in Wolfspeed. Il suo team in Wolfspeed usa la simulazione per la progettazione di dispositivi di potenza a semiconduttore, ad alte prestazioni, operanti in ambienti ostili. “Prevedo che le app di simulazione diventeranno il principale strumento utilizzato dai nostri tecnici.” Ampia libreria di app nella versione 5.2 Per dimostrare la potenza dell’Application Builder, è stata aggiunta alle librerie di applicazioni, già esaurienti, una quantità di nuove app che mostrano le potenzialità dell’Application Builder. Le Application Library contengono app che includono simulazioni di processi di dialisi a membrana, trattamento acque, raffreddamento termoelettrico, scambiatori di calore, progettazione di dispositivi touchscreen, magnetic prospecting, trasduttori piezoacustici, progettazione di silenziatori, sensori MEMS, serbatoi in pressione e molto altro. “Con la versione 5.2 rilasciamo circa 50 app che dimostrano lo spessore e la potenza dell’Application Builder e di COMSOL Server,” ha affermato Svante Littmarck, CEO di COMSOL. “Lo scopo di queste app è quello di offrire agli utenti COMSOL esempi che possano facilmente essere analizzati, modificati e utilizzati come punto di partenza per le proprie app. Costruire queste app è stato molto divertente, adoriamo le nuove funzionalità dell’Application Builder! Per esempio, se diamo un’occhiata alla app del mixer, disponibile con il Mixer Module, ci troviamo di fronte a una app sofisiticata che può essere usata per simulare quasi ogni tipo di mixer senza necessariamente essere esperti di equazioni differenziali o di CFD. Questo porta la modellazione e la simulazione a un livello completamente nuovo.” Centinaia di aggiornamenti a COMSOL Multiphysics®, COMSOL Server™ e ai moduli aggiuntivi La versione 5.2 introduce elementi di novità anche nelle funzionalità di base, ispirati dai feedback della comunità in continua espansione degli utenti di COMSOL Multiphysics. Per esempio, gli utenti possono ora aggiungere annotazioni ai grafici 3D e 2D. Un nuovo algoritmo per mesh tetraedriche riduce al minimo la necessità di interagire manualmente durante la discretizzazione di modelli CAD di grandi dimensioni. È stata introdotta la funzionalità Mesh Parts per l’integrazione di mesh di superficie in formato STL e mesh di volume in formato NASTRAN nel processo di costruzione di una geometria. La possibilità di usare selezioni è stata estesa ed è ora possibile selezionare le parti di una soluzione per la visualizzazione particolareggiata dei risultati. La versione 5.2 introduce anche perfezionamenti alle funzionalità già esistenti di COMSOL Multiphysics® e dei suoi prodotti aggiuntivi. Gli utenti trarranno beneficio da una maggiore flessibilità nella gestione delle licenze, che permetterà loro di lavorare sui propri progetti sapendo che, se la connessione al license manager dovesse essere interrotta, essi avranno comunque la possibilità di salvare i propri file e riprendere il lavoro una volta ristabilita la connessione. Gli utenti dello Structural Mechanics Module e dell’AC/DC Module avranno a disposizione la nuova funzionalità External Materials che consente di avere materiali definiti algoritmicamente da file di libreria condivisi, scritti da routine esterne in linguaggio C. L’uso più consistente di questa nuova funzionalità riguarderà soprattutto i materiali non lineari che includono isteresi (effetti dipendenti dalla storia di carico) ed effetti irreversibili. Principali nuove funzionalità e strumenti disponibili nella versione 5.2 • COMSOL Multiphysics®, Application Builder e COMSOL Server™: Semplificazione del flusso di lavoro nell’Application Builder grazie agli Editor Tool, che permettono di inserire nell’interfaccia utente d

Negli ultimi anni l’uso di ossidi semiconduttori trasparenti (TCO) ha avuto una veloce evoluzione, l’interesse crescente per questi ossidi è dato dalla possibilità di essere utilizzati in device di ultima generazione come per esempio per la costruzione di touch screen, possono inoltre essere utilizzati come LED, oppure possono venire impiegati nel campo fotovoltaico ovvero nell’ “elettronica trasparente”. Scopo di questa tesi sarà l’ottimizzazione di un nuovo TCO chiamato di seguito NTO ovvero Ossido di Titania drogato con Niobio. Si studieranno differenti modalità di sintesi, le si realizzeranno film sottili trasparenti che verranno caratterizzati dal punto di vista morfologico, ottico ed elettrico.

Studio di materiali polimerici e fullerenici di nuova generazione, potenzialmente applicabili nella realizzazione di celle fotovoltaiche organiche a eterogiunzione diffusa (BHJ). Lo studio è stato condotto mediante la spettroscopia EPR, che rappresenta uno strumento efficace nell’identificazione di specie paramagnetiche fotogenerate e nella determinazione dei vari processi fotofisici che hanno luogo nelle miscele donatore-accettore (D-A). I polimeri studiati appartengono a varie classi di polimeri semiconduttori organici. Come sistema modello è stato considerato il poli-3esil-tiofene (P3HT), un polimero coniugato noto. Questo polimero possiede un assorbimento nel visibile non ottimale a causa di un band-gap relativamente elevato. Sono stati studiati recenti polimeri a più basso band-gap, che hanno nella catena polimerica l’alternanza di unità elettron-povere e unità elettron-ricche.